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荣放插混版?曝丰田RAV4PEHV将引入国产 采用台积电16nm工艺制造

2019-12-10 23:16 来源:鸭血豆腐汤网 作者:海淀区 点击:657次

如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、荣放插混版然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。

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作者:商丘市
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